Metalllangan payvandlangan keramika korpuslari yuqori{0}}dielektrik keramikalarni elektr o'tkazuvchan metallar bilan birlashtirish uchun aniq muhandislikni talab qiladi, bu esa EV yuqori kuchlanishli DC kontaktorlari va aerokosmik quvvat tizimlarining strukturaviy yadrosini tashkil qiladi. Ilg'or vakuumli payvandlash va faol metall lehimlash (AMB) usullaridan foydalangan holda, ishlab chiqaruvchilar kesish kuchi 120 MPa dan ortiq bo'lgan germetik muhrlarga erishadilar, bu esa haddan tashqari operatsion yuklarda termal va elektr barqarorligini ta'minlaydi.
Nima uchun keramik metallizatsiya quvvat elektroniği uchun ishlab chiqilgan
Al₂O₃ va AlN kabi xom muhandislik keramikasi ajoyib elektr izolyatsiyasi va yuqori parchalanish kuchlanishini taklif qiladi, ammo ularning o'ziga xos mo'rtligi va nol elektr o'tkazuvchanligi metall komponentlar bilan to'g'ridan-to'g'ri yig'ilishini oldini oladi. Metallizatsiya keramik substratga bir xil, mahkam yopishgan metall plyonkani qo'llaydi va bir-biriga o'xshash bo'lmagan materiallar orasidagi jismoniy bo'shliqni ko'paytiradi.
| Xususiyat / Parametr | Ishlov berilmagan keramika (Al₂O₃) | Metalllashtirilgan keramik substrat |
|---|---|---|
| Ovoz qarshiligi | >10¹⁴ Ō·sm | Interfeysdagi o'zgaruvchan |
| Issiqlik o'tkazuvchanligi | 25 - 30 W/m·K | Kengaytirilgan issiqlik tarqalishi |
| Peel / kesish kuchi | N/A | 120 MPa dan katta yoki unga teng |
| Germetik qochqin darajasi | Tanaga bog'liq | < 1 × 10⁻⁹ Pa·m³/s |
DC o'rni elementlari metalllashtirilgan keramika uchun lehimlash texnologiyasi mexanikasi
Qattiq payvandlash suyuqlanish harorati 450 darajadan yuqori bo'lgan, lekin asosiy materiallarning qattiq haroratidan qat'iy past bo'lgan plomba metallidan foydalanish orqali termoyadroviy payvandlashdan tubdan farq qiladi. Kapillyar ta'sir eritilgan plomba qotishmasini qattiq mikroskopik bo'shliqlarga (0,02 mm - 0.05 mm) tortib, asosiy keramika yoki metall komponentlarni eritmasdan uzluksiz, kuchlanish-tarqalgan birikma hosil qiladi.
Seramika qo'shilishida ikkilamchi ish rejimlari
1-rejim:Oldindan{0}}metallangan keramika uchun anʼanaviy lehimlash
An'anaviy yig'ishlarda nozik metalllashtirilgan keramika yupqa{0}}plyonka usullari (masalan, magnetronli püskürtme) yoki qalin{1}}plenka usullari (masalan, molibden-marganets/Mo-Mn jarayoni kabi) orqali oldindan metallizatsiya qilinadi.
- Interfeysni tayyorlash:Keramika yuzasi namlash asosi sifatida ishlaydigan Mo-Mn qatlamini va undan keyin elektrolizlangan nikel qatlamini (3 mkm dan katta yoki unga teng) oladi.
- To'ldiruvchi ilova:Ag-Cu asosli plomba qotishmalari (masalan, Ag72Cu28) nikel bilan qoplangan-keramika va mis yoki Kovar apparatlari orasida joylashgan.
- Issiqlik aylanishi:Qayta ishlash boshqariladigan vakuumli pechda (10⁻³ Pa) 780 darajadan 850 darajagacha bo'lgan haroratlarda sodir bo'ladi.
2-rejim:Integratsiyalashgan yechim sifatida faol metall lehimlash (AMB).
Active Metal Brazing faol reaktiv elementlarni to'g'ridan-to'g'ri plomba qotishmasiga kiritish orqali{0}}metalizatsiyadan oldingi alohida bosqichlarga ehtiyojni yo'q qiladi.
- Qotishma tarkibi:Kumush{0}}mis to'ldiruvchi metallar faol o'tish elementlari, ko'pincha 2% dan 4% gacha bo'lgan titanium (Ti) bilan qotishtiriladi.
- Reaktsiya mexanizmi:Yuqori haroratli vakuumli isitish vaqtida titan atomlari keramika interfeysiga ajraladi va Al₂O₃ yoki AlN bilan kimyoviy reaksiyaga kirishib, uzluksiz titanium reaksiya mahsuloti qatlamini hosil qiladi.
- Ishlash afzalligi:Ushbu monolit reaksiya zonasi ajoyib termal zarba qarshiligini ta'minlaydi, bu AMB ni yuqori{0}}quvvat izolyatsiyasi-bog'li bipolyar tranzistor (IGBT) modullari va yuqori-chastotali EV invertor substratlari uchun ajralmas qiladi.
Bugun elektr muhandislarimiz bilan maslahatlashing
Nega lehimlash yuqori kuchli{0}}metallangan keramika komponentlarida almashtirib bo'lmaydigan bo'lib qolmoqda
Mexanik qo'shma yaxlitlik:Boshqariladigan kapillyar plomba mexanik yuklarni bo'g'inlar maydoni bo'ylab teng ravishda taqsimlaydi va termal aylanish jarayonida mikro{0}}yorilishlarga olib keladigan stress kontsentratsiyasining oldini oladi (IEC 60068-2-14 bo'yicha -55 darajadan +150 darajagacha).
Issiqlik va elektr uzluksizligi:Yuqori-soflikdagi kumush-mis lehimli birikmalar past elektr kontakt qarshiligini (0,1 mŌ dan kam yoki unga teng) va issiqlik tarqalishi uchun samarali termal yo‘llarni saqlaydi.
Germetik muhrlash:Brazed Ceramic to Metal bo'g'inlari geliy oqish tezligini 1 × 10⁻⁹ Pa·m³/s dan pastroq qilib, IP67/IP69K standartlariga muvofiq sezgir ichki qismlarni namlik, oksidlanish va zarrachalar kirib kelishidan saqlaydi.
O'lchov aniqligi:Asosiy erish nuqtalaridan past bo'lgan ishlov berish harorati termal buzilishni cheklaydi, o'lchovli toleranslarni ± 0,02 mm ichida saqlaydi.
EV alumina seramika uyining sanoat qo'llash ekotizimlari
Yangi energiya vositalari (EV/HVDC):1000V doimiy tokgacha ishlaydigan-yuqori kuchlanishli toʻgʻridan-toʻgʻri toʻgʻridan-toʻgʻri kontaktor yoy kameralari, sopol kalit korpuslari va -tezkor zaryadlanuvchi quvvat moduli tagliklari.
Aerokosmik va mudofaa:Sun'iy yo'ldosh quvvatini taqsimlash komponentlari, radar vakuum quvurlari va haddan tashqari tebranish va termal zarba qarshiligini talab qiluvchi germetik o'tkazgichlar.
Quvvatli yarim o'tkazgichlar:Shamol turbinasi inverterlari va sanoat motorli drayvlar uchun to'g'ridan-to'g'ri bog'langan mis (DBC) va AMB seramika substratlari.
Biz bilan bog'lanish
Shoshilinch keramika-metall loyihalari uchunMetalllashtirilgan payvandlangan keramika korpusi, Chizma va materiallarga bo'lgan talablarni hoziroq yuboring, shunda zavod muhandislik guruhi sizning manba jadvalingizga ta'sir qilmasdan oldin payvandlashning fizibilitesi, asbob-uskunalari, tekshiruvi va ishlab chiqarish quvvatini ko'rib chiqishi mumkin.
