Yuqori konnektorlarda berilliy mis shtamplash qismlarini-qo'llash tendentsiyasi

5G aloqasi, yangi energiya vositalari va sanoat avtomatizatsiyasi kabi sohalarning jadal rivojlanishi bilan yuqori{1}}ishonchli ulagichlarga bozor talabi oshdi. Birlashtiruvchi kamon kontaktlari uchun asosiy material sifatida berilliy mis (Be{3}}Cu) qotishmasi yuqori mustahkamlik, yuqori o'tkazuvchanlik, charchoqqa chidamlilik va korroziyaga chidamlilikning kombinatsiyalangan afzalliklari tufayli asta-sekin an'anaviy fosfor bronza va zanglamaydigan po'latni almashtiradi. Ushbu maqola Be-Cu shtamplashning texnologik evolyutsiyasi va sanoat tendentsiyalarini to'rtta nuqtai nazardan ko'rib chiqadi: materiallar xususiyatlari, shtamplash jarayonlari, sirtni qayta ishlash va quyi oqim ilovalari, sanoat zanjiri kompaniyalari uchun ma'lumotnoma.

Berilliy mis bahor kontaktlari odatdagi yog'ingarchilik bilan mustahkamlangan-qotishma hisoblanadi. Misol sifatida keng tarqalgan bo'lib foydalaniladigan C17200 (tarkibida 1,8-2,0 wt% Be) sinfini oladigan bo'lsak, uning tipik xususiyatlari quyidagilardan iborat:

BeCu elektr kontaktli buloqni mustahkamlash mexanizmi ikki bosqichli jarayon:{0}}
Eritma bilan ishlov berish (780-800 daraja, tez sovutish) Cu matritsasining yuqori elektr o'tkazuvchanligini saqlab, o'ta to'yingan faza hosil qiladi;
Qarish bilan ishlov berish (320-340 daraja, 2-3 soat) dispers ″ (Be-Cu birikmasi) zarralarini cho'ktirib, dislokatsiya harakatiga to'sqinlik qiladi va kuchning sezilarli darajada oshishiga erishadi.
Shuni ta'kidlash kerakki, ba'zi mahalliy kompaniyalar arzonroq narxlarga erishish uchun Ni va Co kabi elementlarni qo'shib, past-Be qotishmalarini (0,2-0,7 wt% Be) ishlab chiqdilar. Biroq, ularning kuchi va elektr o'tkazuvchanligi hali ham High-Be tizimlarinikidan past.

3.1 Qolip materialini tanlash va qoplash
Berilliy mis qotishmasi yuqori qattiqlikka ega (qarigandan keyin HRC 38-42) va matritsalarga juda chidamli-. Asosiy po'lat po'latlar PVD TiCN qoplamasi (qattiqligi 2500-3000) bilan birlashtirilgan ASP23 kukunli yuqori tezlikli po'latdan yoki sementlangan YG8 karbididan foydalanadi. HV) matritsaning ishlash muddatini 1 million tsiklgacha uzaytirishi mumkin.

3.2 Precision Blanking texnologiyasi
Ultra{0}}yupqa buloqli choyshablar (0,05-0,15 mm) uchun an'anaviy shtamplash burmalar va burchakning yiqilishiga moyil. Sanoat nozik bo'shatish va mikro shtamplash jarayonlarini joriy qildi:

0,4 mkm dan kam yoki teng boʻlgan Ra ning kesish yuzasiga erishish uchun nozik boʻshatish V-shaklidagi blank ushlagichi va teskari ejektorli uch-tasirli pressdan foydalanadi.
Mikro{0}}shtamplashda ±0,01 mm o'lchamdagi bardoshlilikni ta'minlash uchun lazerli onlayn qalinlikni o'lchash tizimi bilan birlashtirilgan servo press (takrorlash qobiliyati ±0,01 mm) qo'llaniladi.

3.3 Jarayon monitoringi
Etakchi kompaniyalar akustik emissiya (AE) ga asoslangan holda eskirish haqida ogohlantirish tizimini o'rnatdilar. Bo'shatish jarayonida yuqori{1}}chastotali signallarni tahlil qilish orqali matritsaning parchalanishidagi nuqsonlarni oldindan aniqlash mumkin, bu esa partiyaning nuqsonlar darajasini 10 ppm dan pastga tushirish imkonini beradi.

C17200 berilliy mis shtamplash uchun ishlatiladigan qoplama dastur muhitiga qarab tanlanishi kerak:

Maishiy elektronika (mobil telefonlar, naushniklar):Ni qoplama (1-2 100 mkm) + Au flesh qoplamasi (0,03-0,05 mikron), payvandlanish va kontakt qarshiligini muvozanatlash;

Avtomobil elektronikasi:Sn qoplamasi (3-5 mkm) yoki Ag qoplamasi (2-3 mkm), 1000 soat davomida 150 daraja yuqori haroratda qarish talablariga javob beradi;

Aerokosmik va harbiy:Elektrsiz Ni-P qoplama + nano-MoS₂ kompozit qoplama ishqalanish koeffitsientini 0,08 ga kamaytiradi va aşınmaya bardoshliligini uch baravar yaxshilaydi.

5.1 5G Communications
5G tayanch stansiyasi AAU’lari (faol antenna bloklari) plataga (BTB) ulagichlar uchun-ko‘p miqdorda-qalinlikdagi berilliy mis buloqlarni talab qiladi. Yagona tayanch stantsiya taxminan 200-300 dona iste'mol qiladi va 2025 yilda global bozor hajmi 5 milliard yuanga yetishi kutilmoqda.

5.2 Yangi energiya vositalari
Yuqori kuchlanishli konnektorlar (800 V platforma) 125 gradusda 8 N dan katta yoki unga teng bo'lgan kontakt kuchini ushlab turish uchun buloqlarni talab qiladi. NGK berilliy mis shtamplari, stressga chidamliligi (125 daraja, 1000 N/mm2) tufayli avtomobilsozlikda keng qo'llaniladi . 000 soat, stressni yumshatish tezligi<5%), gradually replacing traditional phosphor bronze.

5.3 Yarimo'tkazgichni sinash
Gofret prob kartochkalaridagi konsol nurlari 0,02-0,03 mm bo'lgan o'ta yupqa berilliy mis yassi buloqlarni talab qiladi. Mahalliy ishlab chiqaruvchilar Yaponiyaning Sumitomo kompaniyasi sertifikatiga ega bo'lib, import o'rnini bosishga erishdilar.

Xom ashyoning to'siqlari:Global berilliy resurslari yuqori darajada konsentratsiyalangan (Qo'shma Shtatlardagi Materion 70%) va berilliy narxi 2024 yilda 2 million yuan / tonnadan oshadi, bu zudlik bilan qayta ishlash texnologiyasida yutuqlarni talab qiladi.

Mikro-shtamplash aniqligi:Qalinligi 0,05 mm dan past bo'lgan mahsulotlarning mahalliy hosildorligi Yaponiyanikidan 20% past bo'lib, mog'or materiallari va yuqori-servo boshqaruv texnologiyasi bo'yicha tadqiqotlar talab etiladi.

Yashil ishlab chiqarish:Berilliy changi zaharli bo'lib, GB 25467-2010 emissiya standartlariga javob beradigan nam changni tozalash tizimiga ega yopiq ishlab chiqarish liniyasini yaratishni talab qiladi.

2025-2030 yillarga qarab, yirik samolyotlar va kvant aloqalariga ichki talabning paydo bo'lishi bilan,Cu berilliy bahor kontaktlaribozor 15% dan ortiq yillik o'sish sur'atini saqlab turishi kutilmoqda. Sanoat zanjiri kompaniyalari yuqori darajadagi konnektor qiymat zanjirida yuqori-oʻrinni egallash uchun “materiallar{2}}jarayonlari-uskunalari” hamkorlikdagi innovatsiyalarida yutuqlarga erishish uchun universitetlar bilan hamkorlik qilishlari kerak.